芯片英文翻译
芯片 chip
英式炸薯条 chips
高通公司 qualcomm
骁龙芯片：snapdragon
三星公司 samsung
exynos芯片：发音是【'eksnəs】
苹果公司 iphone
华为 huawei
麒麟芯片 ：kirin
代工厂
foundry
(晶圆代工)
芯片封装发展的早期，主要有插入式和表面贴装式两大封装类型。
插入式封装主要有双列直插式封装（dip）、晶体管外形封装（to）以及插针网格阵列封装（pga）等。
表面贴装式封装有晶体管外形（d-pak）、小外形晶体管（sot）、小外形封装（sop）、方型扁平式封装（qfp）以及塑封有引线芯片载体（plcc）等。
这里需要提一下，由于表面贴装市场需求不断增大，所以早前以插入式为主的to封装也开始进展到表面贴装模式。例如，很多人容易搞混的dpak封装，其实指的就是to-252，而d2pak指的是to-263，d3pak则指to-268。
发展到中后期，芯片封装开始进入面积阵列封装时代。这个时期，包括球栅阵列封装（bga）、芯片级封装（csp）、四方扁平无引脚封装qfn）、多芯片模组（mcm）等封装类型开始大行其道。
随着封装技术的进一步发展，如今部分芯片已经开始采用最新的三维堆叠式封装技术。
不过，目前市场上最主流，使用范围最广的的封装技术仍然是bga、cob、dip、sop、sip、soj、qfp、pga、csp、mcm、plcc、to等几大类型。
按照使用材料的不同，上述封装还可细分为若干种类型。我们通常会使用前缀加以区别，常见的封装前缀如下：
c：表示陶瓷封装的记号，例如cdip表示的是陶瓷dip；
h：表示带散热器的标记，例如hsop表示带散热器的sop；
p：表示塑料封装的记号，例如pdip表示塑封dip。
附：常见的封装别称
msp：qfi的别称，在开发初期多称为msp。qfi是日本电子机械工业会规定的名称；
fp：qfp或sop的别称，部分半导体厂家采用此名称；
dso：sop的别称，部分半导体厂家采用此名称；
dic：由玻璃密封的陶瓷dip封装的别称；
cpac：motorola（摩托罗拉）公司对bga的别称；
qic：陶瓷qfp的别称，部分半导体厂家采用的名称；
qip：塑封qfp的别称，部分半导体厂家采用的名称；
quil：quip的别称；
so：sop的别称，很多半导体厂家都采用此别称；
soic：sop的别称，国外有许多半导体厂家采用此名称；
pfpf：塑封扁平封装，塑封qfp的别称。
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